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光刻机带火半导体设备!龙头16天股价接近翻倍,上半年A股上市公司半导体设备中标数量一览

发布日期:2024-01-19 09:54    点击次数:137

财联社9月17日讯(编辑刘越)半导体制造环节核心设备之一的光刻机跑出多只大牛股,张江高科周五收盘实现8天5板,8月25日迄今股价累计最大涨幅达86.33%,蓝英装备9.6-9.13期间6个交易日收获3个20cm涨停,广信材料9.5-9.11期间5个交易日获3个20cm涨停。中信证券研报指出,据中国日报报道,荷兰发放光刻机年内发运许可,ASML将能够在2023年底前继续向中国出口其NXT:2000i和更先进的DUV光刻设备,看好半导体设备增量空间。

毛正指出,中微公司针对28nm及以下逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已经进入客户验证阶段;超高深宽比刻蚀机已经在客户端验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力;ICP刻蚀设备在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证,在全面满足55nm、40nm和28nm逻辑芯片制造中ICP刻蚀工艺要求的基础上,拓展了在先进逻辑、先进DRAM、更多层的3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中的应用范围。此外,公司积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场,用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5®目前已交付国内外领先客户进行生产验证,并且正在开发下一代用于氮化镓功率器件制造的新型MOCVD设备。

浙商证券邱世梁等9月6日发布的研报指出,北方华创是中国半导体设备平台化龙头,集成电路覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。其中,ICP刻蚀设备国内领先,新品深硅刻蚀设备实现批量出货,12寸CCP晶边刻蚀机进入多家生产线验证;薄膜沉积设备突破PVD、CVD、ALD等沉积工艺,铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。

此外,海通国际周扬等9月1日研报指出,北方华创上半年新签订单饱满,同比增长超30%,且以半导体订单为主。同时,海外龙头ASML/AMAT/TEL等均表示中国客户需求强劲,且订单具有持续性。

据星矿数据统计2023年上半年国内半导体设备厂商中标数量,共有252台半导体设备中标,其中检测设备111台、薄膜沉积设备39台、刻蚀设备20台。从A股上市公司来看,精测电子、北方华创、华虹公司、正帆科技、张江高科、拓荆科技和中微公司的具体中标情况见下图:

华虹公司作为A股年内最大IPO,8月7日首发上市。华金证券李蕙7月19日研报指出,华虹公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头,产能规模居中国大陆第二;作为半导体核心生产环节晶圆代工的大陆主要供应商之一,公司有望较好地受益于我国半导体国产化进程。公司实控人为上海市国资委,获大基金持股13.67%,成立以来公司深耕特色工艺晶圆代工;立足于55nm及以上成熟制程,公司目前已形成了包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多个特色工艺技术平台,是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业。

正帆科技为国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商。天风证券潘暕等8月25日研报指出,正帆科技在泛半导体、光纤通信、医药制造等领域积累了强大的客户资源,包括中芯国际、长江存储、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药、SK海力士、德州仪器等国内外优质客户。订单方面,22年度鸿舸半导体获得了国内头部工艺设备商的广泛认证,新签订单迅速放量,2023年上半年实现净利润4791.93万元。鸿舸半导体填补GASBOX的国产化空白,为工艺设备上游的零部件国产化做出了重要贡献。

东吴证券周尔双等8月29日研报指出,拓荆科技作为薄膜沉积设备国产领军者,不断扩大PECVD通用介质薄膜材料工艺和先进介质薄膜材料工艺的应用覆盖面,持续获取批量订单和批量验收,继续保持竞争优势,具备持续扩张的潜力;ALD方面,PE-ALD设备PF-300TAstra获得原有客户和新客户订单,NF-300HAstra实现首台产业化应用;Thermal-ALD出货至不同客户端进行产业化验证,验证进展顺利。



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